POLISSAGE 1 POLISSEUSE : 1 CUVE CHAUFFANTE A ULTRASONS : 1 ETUVE VENTILEE : 1 BINOCULAIRE : MECAPOL P230 FINNSONIC M08 HERAEUS UT6 WILD M7A Polissage des bords du substrat : pour les épaisseurs variant de 0,127 à 3,048 lissage de tous les bords rectilignes ou arrondis par une méthode manuelle de polissage progressif. INTERET : Pour des circuits gravés : élimine toute les particules vitrifiées engendrées par la découpe LASER. Pour des céramiques vierges : amène les dimensions des substrats à une précision de + - 0,05 mm en garantissant des bords lisses exempts d'aspérités dues à l'usinage LASER ( surtout pour les substrats aux bords prédécoupés ) PRODUCTION INTERNE : pour toutes les dimensions standard de substrats (AL2O3) 2''x 2'' / 3''x 3'' / … possibilité de livrer des substrats bords rodés OFFRE DE PRIX EN - DE 24 H     TEL : +33 (0)1.69.01.77.36     FAX : +33 (0)1.69.01.80.35     Email : impak@online.fr

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