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1 POLISSEUSE :
1 CUVE CHAUFFANTE A ULTRASONS :
1 ETUVE VENTILEE :
1 BINOCULAIRE :
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MECAPOL P230
FINNSONIC M08
HERAEUS UT6
WILD M7A
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Polissage des bords du substrat :
pour les épaisseurs variant de 0,127 à 3,048 lissage de tous les bords rectilignes ou arrondis par une méthode manuelle de polissage progressif.
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INTERET :
Pour des circuits gravés :
élimine toute les particules vitrifiées engendrées par la découpe LASER.
Pour des céramiques vierges :
amène les dimensions des substrats à une précision de + - 0,05 mm en garantissant des bords lisses exempts d'aspérités dues à l'usinage LASER ( surtout pour les substrats aux bords prédécoupés )
PRODUCTION INTERNE :
pour toutes les dimensions standard de substrats (AL2O3) 2''x 2'' / 3''x 3'' / …
possibilité de livrer des substrats bords rodés
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