DECOUPE PAR LASER
2 LASERS : 1 COHERENT M46 DE 600 WATT
1 COHERENT EVERLASE 150 DE 150 WATT
ASSISTES PAR COMMANDE NUMERIQUE AEROTECH UNIDEX 21
USINAGE REFERENCE PAR MECANIQUE OU VISEE CAMERA
Matières usinées : Céramique ( AL203 ), Nitrure d'aluminium (ALN), Silice ,et autres semi-conducteurs

Usinage de substrats en Ferrite

Epaisseurs usinées : 0,127 - 0,254 - 0,381 - 0,635 - 0,762 - 1,016 - 1,27 - 1,524 - 2,032 - 2,54 - 3,048 mm…

Usinages effectués : Prédécoupe, marquage, perçage, usinage, découpe, détourage complet de circuits déjà sérigraphiés ou gravés en technologie couches épaisses ou couches minces
OFFRE DE PRIX EN - DE 24 H     TEL : +33 (0)1.69.01.77.36     FAX : +33 (0)1.69.01.80.35     Email : impak@online.fr
AL203 usiné par laser  ALN usiné par laser  découpe de substrats en céramique par laser  découpe par laser de substrats en céramiques  laser et technologie couches épaisses  laser et technologie couches minces  perçage de substrats en céramique par laser  perçage par laser de substrats en céramique  polissage de substrats en céramique  polissage des bords de substrats en céramique  prédécoupe de substrats en céramique par laser  prédécoupe par laser de substrats en céramique  stock de substrats  substrat en ALN  substrats à bords lisses  substrats à bords rodés  substrats céramique en AL 203  substrats en céramique usinés par laser  substrats en ferrite usinés par laser  substrats en nitrure aluminium  substrats en silice  traitement de surface pour des substrats en céramique  traitement thermique à haute température  traitement thermique par four statique  usinage de substrats en céramique par laser  usinage de substrats en ferrite par laser  usinage laser en technologie couches épaisses  usinage par laser de circuits graves  usinage par laser de circuits sérigraphies  usinage par laser de substrats en céramique  usinage par laser de substrats en ferrite  usinage par laser en technologie couches minces